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Tin solder

Tin Mate X100A SAC305

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产品概述

这是一种应用广泛的无铅免洗锡膏。它具有低空洞缺陷的特点,适用于细间距印刷。该产品在防止空洞和枕头效应缺陷方面,具备优异的在线测试性能。
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多种多样&可定制的形状
膏

参数

Composition(wt.%): Ag:2.8-3.2、Cu:0.3-0.7、Sn:rem

Solidus:217℃

Liquidus:220℃

Brazing Temperature:>270℃

Tin Powder Particle Size:T3/T4/T5/T6

Flux Halogen:LevelL

Available forms:Paste