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TIN MATE

Tin Mate X100A SAC305

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产品概述

这是一种应用广泛的无铅免洗锡膏。它具有低空洞缺陷的特点，适用于细间距印刷。该产品在防止空洞和枕头效应缺陷方面，具备优异的在线测试性能。
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参数

成分： Ag：2.8-3.2，Cu：0.3-0.7，Sn：余量

标准牌号： JIS Z 3282：Sn96.5Ag3Cu0.5，ISO 9453：Sn96.5Ag3Cu0.5

固相线：217℃

液相线：220℃

钎焊温度：>270℃

锡粉粒径：T3/T4/T5/T6

卤素：LevelL

多种多样&可定制的形状
焊膏

焊膏

制冷暖通

能效 互联 自动化

电子工程

微型化 高导电性 高良率