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Copper based brazing alloy

HGW SILV 2

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产品概述

2%的银含量确保了高塑性与机械强度,可用于钎焊间隙不均匀的接头。
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多种多样&可定制的形状
条

焊环

焊环

参数

Composition(wt.%): Ag:1.8-2.2、Cu:rem、P:6.8-7.2

Solidus:643℃

Liquidus:788℃

Brazing Temperature:730-818℃

Suggested Brazing Gap:0.03-0.15mm

Available forms:Rod, Ring.Wire, Strip.Paste, Powder.Customizable